TSMC在全球芯片市场中保持了主导地位，但是三星的第二个职位处于危险之中。它不仅可以赶上TSMC，而且还面临着中国大陆SMIC的巨大压力。三星和Smic之间的差距非常狭窄。主要是自SMIC从对局部半导体的需求中受益以来，它还进行了7纳米的暴露设备和深层紫外线（DUV）。本文指出：根据外国媒体WCCFTECH的说法，TSMC始终领导在CHIP领域。成功的关键在于快速引入高级过程技术。对于Nvidia，Apple和Chaowei等主要客户来说，这是首选。相比之下，竞争对手的变化速度缓慢，未能快速发展新流程。现有的Pro Nodesso也面临着挑战，例如三星在芯片行业的发展不佳。该报告指出，根据最新的Trendforce报告，三星铸造厂的当前部分RKET失败了，TSMC级别为67.6％，三星以7.7％排名第二，SMIC排名排名第三，SMIC在后院附近的三星紧随其后，两侧的两侧在两侧。被认为是TSMC的主要竞争对手的三星现在正在与市场共享中挣扎，这幅度降至7.7％。三星表现不佳的主要原因是，以前的项目尚未按计划交付，从而导致市场上几乎所有转向TSMC的需求。值得注意的是，三星市场共享可以用SMIC取代。与上一季度相比，大陆公司市场的一部分已经增长了6％，其主要需求来自华为等国内公司。特别是，SMIC在7纳米暴露设备和深紫外线（DUV）中发展了开发，推动了大陆半导体行业的制造能力提高。 TSMC开发是无法控制的，新的美国工厂将是证明很好，预计下一代N2和A16的技术过程的研究和释放将推动收入达到新高点。