生成的AI继续爆炸，推动了对更高带宽（HBM）内存的需求，以急剧增加。世界上三个主要的存储器制造商 - 微米，SK Hynix和三星电子 - 已在HBM4战斗中全面投资，以争夺AI加速器的内存优势。其中，Micron宣布了样本的第一次交付，技术领导趋势很明显。本文指出：Micron在12日宣布，它将示例发送给许多具有12层HBM4的全球客户，其容量为36GB。该产品采用了1βDRAM的晚期过程，与2048位宽度和高速界面配对，单堆放量超过2.0 tb/s。它的效率比以前的HBM3E一代高60％以上，并且其能源效率含量超过20％。预计它将在2026年正式产生质量。微米指出，HBM4具有自我测试（MBIST）功能的内置记忆，MAy提高了AI在医疗服务等领域的效率。就竞争状况而言，SK Hynix在HBM市场分布的全球负责人中仍然稳定。它的HBM4目前处于验证阶段，预计将在2025年底之前完成样品交付，并于2026年初进行大规模劳动。SKHynix目前是NVIDIA的主要记忆供应商，并扩大了M16包装线，以将其在HBM市场中结合起来。三星电子不在我们身后。通过纳入晶圆铸造厂和高级包装（SAINT）技术，它促进了HBM4和SOC的深刻整合。 NAIT向某些合作伙伴提供HBM4工程样本，并将在2026年开始大规模劳动。该行业认为，三星整合的垂直方法将是挑战现有市场结构的重要变量。尽管HBM的主要技术掌握在美国和韩国主要制造商的手中，但台湾的供应链游戏这是包装，测试，载波板和半导体IP的必要角色。目前，TSMC提供了高级包装技术，例如Cowos和Soic，它支持HBM和AI芯片的大量集成；月球，硅和地衣在包装和测试的中间和后方的阳光，有助于提高产量和劳动力。载体板Sanxiong Xinxing，Nandivision和Jingshuo提供了HBM4要求的高dendabf载体板，该载体支持高速传输和高密度堆叠结构。此外，半导体IP的IP设计行业，例如Little，Zhiyuan和Creative也可以从对HBM和AI Socs集成的需求不断上升中受益。行业内部人士认为，HBM4已成为下一代AI计算体系结构的主要记忆。中国台湾供应链公司已经站在全球价值链的中间，随着HBM4和AI加速器的迅速增长，WEL即将升级的工业和黄金天气技术的新浪潮。